Gömb alakú impulzuslézeres leválasztó rendszer
Ez a rendszer egy kutató-fejlesztő berendezés gömb alakú impulzuslézeres leválasztó rendszerhez (PLD). Az impulzuslézeres leválasztó technológia széles körben elterjedt, és különféle anyagok, például fémek, félvezetők, oxidok, nitridek, karbidok, boridok, szilicidek, szulfidok és fluoridok vékonyrétegeinek előállítására használható. Még néhány nehezen szintetizálható anyagfilm, például gyémánt- és köbös nitridfilm előállítására is használják.
- Shenyang Kejing
- Senjang, Kína
- 44 munkanap
- 50 szett
- információ
Termékbemutató
AGömb alakú impulzuslézeres leválasztó (PLD) rendszeregy nagy teljesítményű kutatási és fejlesztési platform, amelyet fejlett vékonyréteg-gyártáshoz terveztek. Az impulzuslézeres leválasztás (PLD) egy olyan technika, amelynek során nagy energiájú lézersugarat fókuszálnak a célanyag egy kis területére. Az intenzív energiasűrűség elpárologtatja vagy ionizálja a célanyag egy részét, aminek következtében a kidobott anyag a hordozó felé halad, ahol kondenzálva vékony filmet képez.
A különféle vékonyréteg-előállítási módszerek közül a PLD-t széles körben alkalmazzák különféle anyagok, többek között fémek, félvezetők, oxidok, nitridek, karbidok, boridok, szilicidek, szulfidok és fluoridok leválasztására. Emellett képes olyan anyagokból készült filmek előállítására is, amelyeket egyébként nehéz szintetizálni, például gyémánt és köbös bór-nitrid (c-BN).
Agömb alakú PLD rendszergömb alakú vákuumkamrás kialakítással rendelkezik, és nagy energiájú lézerimpulzusokat (teljesítmény < 4 kW) használ a precíz céltárgyelpárologtatáshoz, lehetővé téve a fémek, oxidok és nitridek egyenletes vékonyréteg-leválasztását. Nagy vákuumképessége kivételes filmtisztaságot biztosít. A négypozíciós forgó céltárgyegység lehetővé teszi a több anyag szekvenciális leválasztását a vákuum megszakítása nélkül.
A rozsdamentes acél kamrával, megfigyelőablakkal és MFC-vezérelt gázbemenettel ellátott rendszer támogatja a gyémánttal és köbös nitridekkel végzett kísérleteket. Ez a berendezés ideálisan alkalmas egyetemek és kutatóintézetek számára, amelyek magas szintű vékonyréteg-vizsgálatokkal foglalkoznak, különösen azoknál, amelyek szigorú ellenőrzést igényelnek a filmösszetétel és a mikroszerkezet felett.
Főbb jellemzők
1. Gömb alakú vákuumkamra kialakítása:304-es rozsdamentes acélból készült argon ívhegesztéssel, Φ300 mm effektív kamraátmérővel. Látható megfigyelőablakkal felszerelt a valós idejű kísérletfigyeléshez.
2. Ultramagas vákuumteljesítmény:Rendkívül magas végső vákuumot, gyors szivattyúzási sebességet és alacsony szivárgási arányt ér el.
3. Precíz lézeres leválasztás:Nagy energiájú lézerimpulzusokat (<4 kW) használ a célanyagok elpárologtatására, támogatva a fémek, oxidok, nitridek és más összetett anyagok vékonyréteges leválasztását.
4. Négycélú forgó rendszer:Bolygómozgást és önforgatást kínál, egyetlen célpont expozíciójával záron keresztül, lehetővé téve a több anyagból álló folyamatos leválasztást.
5. Magas hőmérsékletű hordozótartó:Precíz hőmérséklet-szabályozást és állítható forgási sebességet biztosít az összetett folyamatkövetelmények kielégítéséhez.
6. Kutatási szintű kompatibilitás:Képes tűzálló anyagok, például gyémánt- és köbös nitrid filmek előállítására, ideális a fejlett anyagkutatáshoz és -fejlesztéshez.
7. Intelligens biztonsági konfiguráció:Beépített sütési, világítási és víznyomás-riasztó rendszerekkel felszerelt; az MFC-vezérelt gázbemenet (0–100 sccm) stabil folyamatfeltételeket biztosít.
8. Gyors helyreállítási képesség:12 órás szivattyúleállás után ≤20 Pa vákuumot tart fenn, javítva ezzel a kísérleti hatékonyságot.
9. Moduláris felépítés:Állítható távolság az aljzattartó és a forgó célrendszer között a különböző lerakási beállításokhoz való rugalmas alkalmazkodás érdekében.
10. Kisüzemi termelésre optimalizálva:Egyetemek és kutatóintézetek számára alkalmas, a feltáró kutatást precíziós vékonyréteg-gyártással ötvözve.
TMűszaki paraméterek
Termék neve | Gömb alakú impulzuslézeres leválasztó rendszer (PLD) |
Telepítési feltételek | 1. Környezeti hőmérséklet: 10 ℃ ~ 35 ℃ 2. Relatív páratartalom: legfeljebb 75% 3. Tápellátás: 220V, egyfázisú, 50±0,5 Hz 4. Berendezés teljesítménye: kevesebb, mint 4 kW 5. Vízellátás: 0,2 MPa～0,4 MPa víznyomás, 15 ℃～25 ℃ vízhőmérséklet, 6. A berendezés környezetének tisztának kell lennie, a levegőnek tisztának, és nem lehet benne por vagy gáz, amely korróziót okozhat az elektromos készülékeken vagy más fémfelületeken, vagy fémek között vezetést okozhat. |
Főbb paraméterek (Specifikáció) | 1. A rendszer gömb alakú szerkezetet és kézi bejárati ajtót alkalmaz. 2. A vákuumkamra alkatrészei és tartozékai kiváló minőségű rozsdamentes acélból (304) készülnek, argon ívhegesztéssel, a felületet pedig üvegszórással, elektrokémiai polírozással és passziválással kezelik. 3. A vákuumkamra vizuális megfigyelőablakkal van felszerelve. A vákuumkamra effektív mérete Φ300 mm. 4. Vákuumfok határértéke: ≤6,67 × 10-5Pa (Sütés és gáztalanítás után 600L/S molekuláris szivattyúval pumpáljon levegőt, és 8L/S-t az első fokozathoz); · A vákuumos szivárgásérzékelés szivárgási sebessége: ≤5,0×10-7Pa.L/S; · A rendszer elkezdi pumpálni a levegőt a légkörből 8,0×10-4Pa, amely 40 perc alatt elérhető; · A vákuum mértéke a szivattyú 12 órás leállítása után: ≤20 Pa 5. Mintaasztal: a minta mérete φ40 mm, a forgási sebesség 1-20 fordulat/perc, a szubsztrátasztal és a forgási célpont közötti távolság pedig 40-90 mm. 6. A minta maximális fűtési hőmérséklete: 800 ℃, hőmérséklet-szabályozási pontosság: ±1 ℃, és a hőmérséklet-szabályozó mérőt a hőmérséklet-szabályozáshoz használják. 7. Négyállásos forgócélpont: minden célpont φ40 mm, csak egy célpont van kitéve a terelőlemezen/zárszerkezeten, a lézersugárnak a felső célpontot kell elérnie, és a forgócélpont forgási és autorotációs funkciókkal rendelkezik. 8. Sütő-, világító- és víznyomás-riasztó berendezések vannak felszerelve a vákuumkamrában. 9. MFC egyirányú tömegárammérő (a beszívott levegő szabályozásához): 0-100 cm3 |
Garancia
Egy év korlátozott élettartamra szóló támogatással (a nem megfelelő tárolási körülmények miatt rozsdásodott alkatrészek kivételével)
Logisztika
