A félvezetőipar rohamos fejlődésével az elektronikai eszközök mérete folyamatosan csökken, és egyre szigorodnak az ostyafelület síkosságára vonatkozó követelmények. Különösen a mai integrált áramköri gyártási folyamatban kell az ostya felületét nanométeres szinten elsimítani, és a hagyományos lokális lapítási technológia ezt az igényt már nem tudja kielégíteni. Az UMIPOL-1203 kémiai mechanikus polírozógépünk azonban jelenleg globális simítást érhet el.