A kémiai mechanikai polírozási technológia felemelkedése

A félvezetőipar rohamos fejlődésével az elektronikai eszközök mérete folyamatosan csökken, és egyre szigorodnak az ostyafelület síkosságára vonatkozó követelmények. Különösen a mai integrált áramköri gyártási folyamatban kell az ostya felületét nanométeres szinten elsimítani, és a hagyományos lokális lapítási technológia ezt az igényt már nem tudja kielégíteni. Az UMIPOL-1203 kémiai mechanikus polírozógépünk azonban jelenleg globális simítást érhet el.

2024/10/19

OLVASS TOVáBB

Szerezd meg a legújabb árat? A lehető leghamarabb válaszolunk (12 órán belül）

név: This field is required

telefon: This field is required

*e - mail: Required and valid email address

a társaság: This field is required

*levelet: This field is required

Adatvédelmi irányelvek

hírek