- Céges hírek
- Ipari hírek
- Videó
- Vágó és kockázó fűrész
-
Csiszoló és polírozó gép
- Precíziós csiszoló és polírozó gép
- Automata nyomócsiszoló és polírozó gép
- Automatikus metallográfiai csiszoló és polírozó rendszer
- Vibrációs polírozógép
- Segédeszköz csiszoláshoz és polírozáshoz
- Csiszoló- és polírozógép tartozékok
- Csiszoló- és polírozógép fogyóeszközök
- Elektrolitikus polírozó és maratógép
- Filmbevonó gép
- Olvasztórendszer
- Plazmatisztító
- Labor malom és keverő
- Lab Press
- Vizsgáló és elemző műszerek
Hogyan kell bevonni a szilíciumlapkákat a PTL-NMB nanométeres termosztatikus bemerítő bevonattal?
A modern anyagkutatásban és félvezetőgyártásban a vékonyréteg-előkészítés és bevonat technológia döntő jelentőségű. Különösen a nanométeres pontosságú vékonyréteg bevonat területén, PTL-NMBnanométeres fokozatú termosztatikus mártogatós bevonatprecíziós berendezésként a kutatás és az ipari alkalmazások fontos eszközévé vált. Ez a cikk részletesen bemutatja, hogyan kell használni a PTL-NMB nanométeres lehúzót szilícium lapkák bevonására.
Ennek a kísérletnek a fő célja a felhasználásnanométeres fokozatú termosztatikus mártogatós bevonat a szilíciumlapkák mindkét oldalának bevonására és vékony filmrétegek lerakódásának megfigyelésére a szilíciumlapkák felületén. A félvezetőkutatásban fontos szubsztrátumként a szilíciumlapkák felületi bevonatának minősége közvetlenül befolyásolja a későbbi folyamathatást. Ezért a precízen szabályozott bevonási módszerek, például a nanométeres húzóbevonat alkalmazása egységessé és pontossá teheti a bevonatot.
Kísérleti lépések:
1. Szilícium lapka tisztítása:
A kísérlet megkezdése előtt a szilícium ostyát alaposan meg kell tisztítani. Áztassa a szilícium ostyát ioncserélt vízbe, hogy a minta felületét külső szennyeződésektől mentesen tartsa. Ezután távolítsa el a vízfoltokat acetonnal, alaposan tisztítsa meg ioncserélt vízzel, majd PCE-6V plazmatisztítóval plazmamarja a szilícium ostyát 10 percig. A maratást követően a szilícium ostyát kerülni kell a levegő hatásának 30 percnél hosszabb ideig, különben a felület állapota meghibásodhat és befolyásolhatja a film tapadását.
2. Paraméter beállítása:
Öntse a folyékony anyagot egy 150 ml-es anyagcsészébe, és rögzítse a szilícium ostyát a mintatartóra, hogy előkészítse a bevonást. A kísérlet során a szilícium ostyát először teljesen bemerítik az oldatba. Ezután a húzási sebességet 100 nm/s-ra, a húzási magasságot pedig 50 mm-re állítjuk be a nanométeres fokozatú termosztatikus mártogatós bevonaton. A számítások szerint a teljes húzási folyamat körülbelül 139 órát vesz igénybe.
3. Bevonási folyamat:
A bevonási folyamat során a szilícium ostyát a húzó vezérli, és az oldatot fokozatosan kihúzzák a hordozó felületéről, hogy egységes filmet képezzenek. Mivel a lehúzó munkasebessége nagyon finom, a fólia lerakódási folyamata nagyon stabil, és a szilícium ostya felületére végül bevont film jó egyenletességgel és konzisztenciával rendelkezik.
Használatával ananométeres fokozatú termosztatikus mártogatós bevonat, a kutatók pontosan be tudják vonni a szilícium lapka felületét mindkét oldalon, és ellenőrizni tudják a film vastagságát és minőségét. A kísérleti eredmények azt mutatják, hogy a bevonási folyamat során a fólia lerakódása egyenletes és megfelel a nanométeres pontossági követelményeknek, így alkalmas a félvezetők és nanoanyagok kutatására.